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DLP“双缸-下沉-蠕动-刮料”陶瓷3D打印设备PRO版
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DLP“双缸-下沉-蠕动-刮料”陶瓷3D打印设备PRO版

ADT-3D-ZP-Printer-Pro采用面投影打印固化方式,打印幅面最高可达288mmX160mm,无论样品大小,固化时间2S,高效刮刀系统以大幅减少供料等待时间,单层成型时间10S以内,打印精度50μm以内,供料系统采用蠕动泵供料,大幅减少单次打印投料量,可最少仅需300mL填满供料管子即可启动打印测试。
应用领域
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齿科
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医疗
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高校
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航空航天
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陶瓷打印
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生物打印
零售价
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市场价
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关键词:
3d
陶瓷
成型快DLP光固化
陶瓷3D打印机
陶瓷3D打印
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产品描述
参数
 

 

ADT-3D-ZP-Printer-Pro

工业级陶瓷3D打印机

打印速度 600—1000层/小时

快速
打印

微米级
精度

超大
尺寸

兼容众
多材料

个性化
定制

全套解
决方案

设备优势

打印案例

设备参数

1、独家高效供料系统,实现超高速打印:

3D打印机搭载全新供料系统,实现打印效率的巨大突破,打印速度≥600层/小时。打印尺寸为130mm×75mm×75mm
氧化锆陶瓷件,用时仅需1小时37分钟。

 

树脂

2、4K高精分辨率,光学精度突破50μm:

集成数十万微型反光镜片,在保证光均匀度和准直度的同时,打造超精细的模型效果。

 

3、可打印材料多,应用场景广:

可打印陶瓷材料涵盖氧化铝、氧化锆、氧化硅、氮化硅、碳化硅、羟基磷灰石、钛酸钡、磷酸铁锂、有机无机复合材料、
高分子材料等众多材料。

 

4、全套解决方案,提供一站式服务:

团队建立了整合 “设备产品—材料+打印方案—售后技术指导”的全方位服务模式,打造一站式3D打印解决方案供应商。

 

应用场景

齿科

电子

新能源

工艺品

工业零件

雾化芯

结构陶瓷

材料研究

氧化锆G面体

牙排冠四连桥

氧化铝陶瓷环

碳化硅M台阶

牙齿贴面

齿科固定网

电子烟雾化芯

生物支架

可打印材料

氧化锆3D打印浆料:
特性:耐高温、耐腐蚀,具有高硬度、高强度
应用场景:陶瓷零件、工业耐磨件、医疗器械、航空航天部件等

 

氧化铝3D打印浆料
特性:耐高温、耐腐蚀,具有高硬度、高强度和化学稳定性
应用场景:电子、机械、生命科学和医疗器械等

 

 

二氧化硅3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、耐腐蚀性、
能够制造复杂结构
应用场景:微型机械、生物医学器械、能源设备、纳米过滤器和纳米传感器

 

 

羟基磷灰石3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、生物相容性、可促进骨组织生长
应用场景:骨组织再生、牙科医学、医学仿真模型、药物缓释材料

 

 

碳化硅3D打印浆料:
特性:高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景:硬质陶瓷制品、轴承和密封件、储能设备、纳米过滤器和纳米传感器

 

 

氮化硅3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景:硬质陶瓷制品、光学器件和光纤、太阳能电池板、半导体制造和表面涂层

 

 

设备名称

DLP“双缸-下沉-蠕动-刮料”陶瓷3D打印设备PRO版

型号

ADT-3D-ZP-Printer-Pro-96-50

ADT-3D-ZP-Printer-Pro-144-75

ADT-3D-ZP-Printer-Pro-192-50

ADT-3D-ZP-Printer-Pro-288-75

设备尺寸-长宽高(mm)

900*610*1780

900*610*1780

900*610*1780

1100*750*1800

成型空间长*宽*高度(mm)

96*54*120mm

144*81*120mm

192*108*120mm

288*162*120mm

光机单个像素(光斑)点尺寸(μm)

50μm

75μm

50μm

75μm

成型机理

数字面曝光(DLP)无掩模紫外光刻技术

工作距离(镜头到打印幅面距离mm)

144.5mm

216mm

295mm

470mm

紫外输出功率

2.0W

4.5W

7w

20w

DMD芯片尺寸(英寸)

0.47

0.47

0.66

0.66

光机型号

德州仪器TI-1080P

德州仪器TI-4K

分辨率

1920*1080

3840*2160

紫外光波长

405nm

光机升降

不支持

     

可变精度

不支持

固化功率

1-100%可调

单层固化时间

1-60S可调,调整时间单位1ms

物理层厚分辨率

1μm-200μm

建议设置打印层厚(氧化铝浆料为例)

30-100 μm

实测可固化层厚分辨率(氧化硅,折射率1.5)

30-150μm(69wt%-52vol%)

实测可固化层厚分辨率(氧化铝,折射率1.7)

30-100 μm(87wt%-65vol%)

实测可固化层厚分辨率(氧化锆,折射率2.2)

30-60 μm(85wt%-50vol%)

启动打印投料量(打印1mm厚度样品需要的材料量)

0.7L

0.8L

1L

1.5L

打印效率(1s固化时间,铺料速率150mm/s,全画幅打印)

≥600层/小时

光敏材料类型

水系、油系

支持材料

氧化铝、氧化硅、氧化锆、碳化硅、氮化硅等可紫外固化的所有光敏陶瓷材料,各类光敏树脂材料

可打印陶瓷材料兼容度

*****

*****

*****

*****

自主开发陶瓷光敏材料一次测试打印成功率(测试打印10*10mm*10mm正方块)

95%

支持浆料-固含量

(氧化锆为参考)不低于50vol%
(氧化铝为参考)不低于65vol%

是否恒湿

是否支持加热

否(支持定制)

是否自动过滤

自动过滤

文件支持格式

STL格式

供料成型特点

双缸-下沉-蠕动供料-刮料

成型轴传动结构

电动缸

成型轴重复定位精度

≤±20μm

刮刀结构

单项铺平气缸抬升刮刀,斜口刮刀(可选平口刮刀)

可打印浆料表面张力范围(N)

/

可打印浆料粘度范围(Pa·S)

/

可打印材料固含量(氧化硅,折射率1.5)

69wt%-52vol%, ADT-SiO2-ZY06-A

可打印材料固含量(氧化铝,折射率1.7)

87wt%-65vol%,  ADT-Al2O3-HO01-B

可打印材料固含量(氧化锆,折射率2.2)

85wt%-50vol%, ADT-ZrO2-HO01-B

陶瓷打印精度(氧化硅,折射率1.5)

零件尺寸<40mm±0.1

陶瓷打印精度(氧化铝,折射率1.7)

零件尺寸<40mm±0.1

陶瓷打印精度(氧化锆,折射率2.2)

零件尺寸<40mm±0.1

陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化硅,折射率1.5)

3mm(圆形片φ=40mm)

陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化铝,折射率1.7)

15mm(圆形片φ=40mm)

陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化锆,折射率2.2)

8mm(圆形片φ=40mm)

陶瓷打印微孔特征(氧化硅,折射率1.5)

≥0.2mm

陶瓷打印微孔特征(氧化铝,折射率1.7)

≥0.2mm

陶瓷打印微孔特征(氧化锆,折射率2.2)

≥0.2mm

陶瓷打印微柱特征(氧化硅,折射率1.5)

≥0.2mm

陶瓷打印微柱特征(氧化铝,折射率1.7)

≥0.2mm

陶瓷打印微柱特征(氧化锆,折射率2.2)

≥0.2mm

陶瓷打印致密度(氧化锆,理论密度6.05)

6.01g/cm3, 致密度99.3%,ADT-ZrO2-HO01-B, 1500℃-2h

陶瓷打印致密度(氧化铝,理论密度3.95)

3.65g/cm3, 致密度92.4%, ADT-Al2O3-HO01-B, 1700℃-2h

陶瓷打印强度(氧化锆,三点抗弯)

≥800 MPa

陶瓷打印强度(氧化铝,三点抗弯)

≥350 MPa

 

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ADT-3D-ZP-Printer-Pro

工业级陶瓷3D打印机

打印速度 600—1000层/小时

快速
打印

微米级
精度

超大
尺寸

兼容众
多材料

个性化
定制

全套解
决方案

设备优势

打印案例

设备参数

1、独家高效供料系统,实现超高速打印:

3D打印机搭载全新供料系统,实现打印效率的巨大突破,打印速度≥600层/小时。打印尺寸为130mm×75mm×75mm
氧化锆陶瓷件,用时仅需1小时37分钟。

 

树脂

2、4K高精分辨率,光学精度突破50μm:

集成数十万微型反光镜片,在保证光均匀度和准直度的同时,打造超精细的模型效果。

 

3、可打印材料多,应用场景广:

可打印陶瓷材料涵盖氧化铝、氧化锆、氧化硅、氮化硅、碳化硅、羟基磷灰石、钛酸钡、磷酸铁锂、有机无机复合材料、
高分子材料等众多材料。

 

4、全套解决方案,提供一站式服务:

团队建立了整合 “设备产品—材料+打印方案—售后技术指导”的全方位服务模式,打造一站式3D打印解决方案供应商。

 

应用场景

齿科

电子

新能源

工艺品

工业零件

雾化芯

结构陶瓷

材料研究

氧化锆G面体

牙排冠四连桥

氧化铝陶瓷环

碳化硅M台阶

牙齿贴面

齿科固定网

电子烟雾化芯

生物支架

可打印材料

氧化锆3D打印浆料:
特性:耐高温、耐腐蚀,具有高硬度、高强度
应用场景:陶瓷零件、工业耐磨件、医疗器械、航空航天部件等

 

氧化铝3D打印浆料
特性:耐高温、耐腐蚀,具有高硬度、高强度和化学稳定性
应用场景:电子、机械、生命科学和医疗器械等

 

 

二氧化硅3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、耐腐蚀性、
能够制造复杂结构
应用场景:微型机械、生物医学器械、能源设备、纳米过滤器和纳米传感器

 

 

羟基磷灰石3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、生物相容性、可促进骨组织生长
应用场景:骨组织再生、牙科医学、医学仿真模型、药物缓释材料

 

 

碳化硅3D打印浆料:
特性:高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景:硬质陶瓷制品、轴承和密封件、储能设备、纳米过滤器和纳米传感器

 

 

氮化硅3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景:硬质陶瓷制品、光学器件和光纤、太阳能电池板、半导体制造和表面涂层

 

 

设备名称

DLP“双缸-下沉-蠕动-刮料”陶瓷3D打印设备PRO版

型号

ADT-3D-ZP-Printer-Pro-96-50

ADT-3D-ZP-Printer-Pro-144-75

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ADT-3D-ZP-Printer-Pro-288-75

设备尺寸-长宽高(mm)

900*610*1780

900*610*1780

900*610*1780

1100*750*1800

成型空间长*宽*高度(mm)

96*54*120mm

144*81*120mm

192*108*120mm

288*162*120mm

光机单个像素(光斑)点尺寸(μm)

50μm

75μm

50μm

75μm

成型机理

数字面曝光(DLP)无掩模紫外光刻技术

工作距离(镜头到打印幅面距离mm)

144.5mm

216mm

295mm

470mm

紫外输出功率

2.0W

4.5W

7w

20w

DMD芯片尺寸(英寸)

0.47

0.47

0.66

0.66

光机型号

德州仪器TI-1080P

德州仪器TI-4K

分辨率

1920*1080

3840*2160

紫外光波长

405nm

光机升降

不支持

     

可变精度

不支持

固化功率

1-100%可调

单层固化时间

1-60S可调,调整时间单位1ms

物理层厚分辨率

1μm-200μm

建议设置打印层厚(氧化铝浆料为例)

30-100 μm

实测可固化层厚分辨率(氧化硅,折射率1.5)

30-150μm(69wt%-52vol%)

实测可固化层厚分辨率(氧化铝,折射率1.7)

30-100 μm(87wt%-65vol%)

实测可固化层厚分辨率(氧化锆,折射率2.2)

30-60 μm(85wt%-50vol%)

启动打印投料量(打印1mm厚度样品需要的材料量)

0.7L

0.8L

1L

1.5L

打印效率(1s固化时间,铺料速率150mm/s,全画幅打印)

≥600层/小时

光敏材料类型

水系、油系

支持材料

氧化铝、氧化硅、氧化锆、碳化硅、氮化硅等可紫外固化的所有光敏陶瓷材料,各类光敏树脂材料

可打印陶瓷材料兼容度

*****

*****

*****

*****

自主开发陶瓷光敏材料一次测试打印成功率(测试打印10*10mm*10mm正方块)

95%

支持浆料-固含量

(氧化锆为参考)不低于50vol%
(氧化铝为参考)不低于65vol%

是否恒湿

是否支持加热

否(支持定制)

是否自动过滤

自动过滤

文件支持格式

STL格式

供料成型特点

双缸-下沉-蠕动供料-刮料

成型轴传动结构

电动缸

成型轴重复定位精度

≤±20μm

刮刀结构

单项铺平气缸抬升刮刀,斜口刮刀(可选平口刮刀)

可打印浆料表面张力范围(N)

/

可打印浆料粘度范围(Pa·S)

/

可打印材料固含量(氧化硅,折射率1.5)

69wt%-52vol%, ADT-SiO2-ZY06-A

可打印材料固含量(氧化铝,折射率1.7)

87wt%-65vol%,  ADT-Al2O3-HO01-B

可打印材料固含量(氧化锆,折射率2.2)

85wt%-50vol%, ADT-ZrO2-HO01-B

陶瓷打印精度(氧化硅,折射率1.5)

零件尺寸<40mm±0.1

陶瓷打印精度(氧化铝,折射率1.7)

零件尺寸<40mm±0.1

陶瓷打印精度(氧化锆,折射率2.2)

零件尺寸<40mm±0.1

陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化硅,折射率1.5)

3mm(圆形片φ=40mm)

陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化铝,折射率1.7)

15mm(圆形片φ=40mm)

陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化锆,折射率2.2)

8mm(圆形片φ=40mm)

陶瓷打印微孔特征(氧化硅,折射率1.5)

≥0.2mm

陶瓷打印微孔特征(氧化铝,折射率1.7)

≥0.2mm

陶瓷打印微孔特征(氧化锆,折射率2.2)

≥0.2mm

陶瓷打印微柱特征(氧化硅,折射率1.5)

≥0.2mm

陶瓷打印微柱特征(氧化铝,折射率1.7)

≥0.2mm

陶瓷打印微柱特征(氧化锆,折射率2.2)

≥0.2mm

陶瓷打印致密度(氧化锆,理论密度6.05)

6.01g/cm3, 致密度99.3%,ADT-ZrO2-HO01-B, 1500℃-2h

陶瓷打印致密度(氧化铝,理论密度3.95)

3.65g/cm3, 致密度92.4%, ADT-Al2O3-HO01-B, 1700℃-2h

陶瓷打印强度(氧化锆,三点抗弯)

≥800 MPa

陶瓷打印强度(氧化铝,三点抗弯)

≥350 MPa

 

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