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碳化硅3D打印机
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碳化硅3D打印机

产品介绍·升级蠕动泵供料结构,打印效率提升5倍以上。·4K微镜光机,细节更丰富。·提拉式上投光结构,提高精度,保证打印成功率。·ChiTu-BOX切片引擎应用领域·生物材料、高分子材料、生物材料、模精密零部件、二维结构、电池打印、量子信息学、珠宝设计、齿科、骨科、航空材料等。打印材料·氧化铝、氧化锆、碳化硅、二氧化硅、光敏树脂、生物凝胶、高分子材料、陶瓷浆料、钇铝、锂离子、PDMS、铁酸铋、钛酸钡、有机无机复合材料等。
应用领域
零售价
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关键词:
3d
材料
打印
结构
生物
高分子材料
航空
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产品描述
参数
 

 

ADT-3D-ZP-Printer-Pro

工业级陶瓷3D打印机

打印速度 600—1000层/小时

快速
打印

微米级
精度

超大
尺寸

兼容众
多材料

个性化
定制

全套解
决方案

设备优势

打印案例

设备参数

1、独家高效供料系统,实现超高速打印:

3D打印机搭载全新供料系统,实现打印效率的巨大突破,打印速度≥600层/小时。打印尺寸为130mm×75mm×75mm
氧化锆陶瓷件,用时仅需1小时37分钟。

 

树脂

2、4K高精分辨率,光学精度突破50μm:

集成数十万微型反光镜片,在保证光均匀度和准直度的同时,打造超精细的模型效果。

 

3、可打印材料多,应用场景广:

可打印陶瓷材料涵盖氧化铝、氧化锆、氧化硅、氮化硅、碳化硅、羟基磷灰石、钛酸钡、磷酸铁锂、有机无机复合材料、
高分子材料等众多材料。

 

4、全套解决方案,提供一站式服务:

团队建立了整合 “设备产品—材料+打印方案—售后技术指导”的全方位服务模式,打造一站式3D打印解决方案供应商。

 

应用场景

齿科

电子

新能源

工艺品

工业零件

雾化芯

结构陶瓷

材料研究

氧化锆G面体

牙排冠四连桥

氧化铝陶瓷环

碳化硅M台阶

牙齿贴面

齿科固定网

电子烟雾化芯

生物支架

可打印材料

氧化锆3D打印浆料:
特性:耐高温、耐腐蚀,具有高硬度、高强度
应用场景:陶瓷零件、工业耐磨件、医疗器械、航空航天部件等

 

氧化铝3D打印浆料
特性:耐高温、耐腐蚀,具有高硬度、高强度和化学稳定性
应用场景:电子、机械、生命科学和医疗器械等

 

 

二氧化硅3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、耐腐蚀性、
能够制造复杂结构
应用场景:微型机械、生物医学器械、能源设备、纳米过滤器和纳米传感器

 

 

羟基磷灰石3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、生物相容性、可促进骨组织生长
应用场景:骨组织再生、牙科医学、医学仿真模型、药物缓释材料

 

 

碳化硅3D打印浆料:
特性:高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景:硬质陶瓷制品、轴承和密封件、储能设备、纳米过滤器和纳米传感器

 

 

氮化硅3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景:硬质陶瓷制品、光学器件和光纤、太阳能电池板、半导体制造和表面涂层

 

 

设备名称 DLP“双缸-下沉-蠕动-刮料”陶瓷3D打印设备PRO版
型号 ADT-3D-ZP-Printer-Pro-96-50 ADT-3D-ZP-Printer-Pro-144-75 ADT-3D-ZP-Printer-Pro-192-50 ADT-3D-ZP-Printer-Pro-288-75
设备尺寸-长宽高(mm) 900*610*1780 900*610*1780 900*610*1780 1100*750*1800
成型空间长*宽*高度(mm) 96*54*120mm 144*81*120mm 192*108*120mm 288*162*120mm
光机单个像素(光斑)点尺寸(μm) 50μm 75μm 50μm 75μm
成型机理 数字面曝光(DLP)无掩模紫外光刻技术
工作距离(镜头到打印幅面距离mm) 144.5mm 216mm 295mm 470mm
紫外输出功率 2.0W 4.5W 7w 20w
DMD芯片尺寸(英寸) 0.47 0.47 0.66 0.66
光机型号 德州仪器TI-1080P 德州仪器TI-4K
分辨率 1920*1080 3840*2160
紫外光波长 405nm
光机升降 不支持      
可变精度 不支持
固化功率 1-100%可调
单层固化时间 1-60S可调,调整时间单位1ms
物理层厚分辨率 1μm-200μm
建议设置打印层厚(氧化铝浆料为例) 30-100 μm
实测可固化层厚分辨率(氧化硅,折射率1.5) 30-150μm(69wt%-52vol%)
实测可固化层厚分辨率(氧化铝,折射率1.7) 30-100 μm(87wt%-65vol%)
实测可固化层厚分辨率(氧化锆,折射率2.2) 30-60 μm(85wt%-50vol%)
启动打印投料量(打印1mm厚度样品需要的材料量) 0.7L 0.8L 1L 1.5L
打印效率(1s固化时间,铺料速率150mm/s,全画幅打印) ≥600层/小时
光敏材料类型 水系、油系
支持材料 氧化铝、氧化硅、氧化锆、碳化硅、氮化硅等可紫外固化的所有光敏陶瓷材料,各类光敏树脂材料
可打印陶瓷材料兼容度 ***** ***** ***** *****
自主开发陶瓷光敏材料一次测试打印成功率(测试打印10*10mm*10mm正方块) 95%
支持浆料-固含量 (氧化锆为参考)不低于50vol%
(氧化铝为参考)不低于65vol%
是否恒湿
是否支持加热 否(支持定制)
是否自动过滤 自动过滤
文件支持格式 STL格式
供料成型特点 双缸-下沉-蠕动供料-刮料
成型轴传动结构 电动缸
成型轴重复定位精度 ≤±20μm
刮刀结构 单向铺平气缸抬升刮刀,斜口刮刀(可选平口刮刀)
可打印浆料表面张力范围(N) /
可打印浆料粘度范围(Pa·S) /
可打印材料固含量(氧化硅,折射率1.5) 69wt%-52vol%, ADT-SiO2-ZY06-A
可打印材料固含量(氧化铝,折射率1.7) 87wt%-65vol%,  ADT-Al2O3-HO01-B
可打印材料固含量(氧化锆,折射率2.2) 85wt%-50vol%, ADT-ZrO2-HO01-B
陶瓷打印精度(氧化硅,折射率1.5) 零件尺寸<40mm±0.1
陶瓷打印精度(氧化铝,折射率1.7) 零件尺寸<40mm±0.1
陶瓷打印精度(氧化锆,折射率2.2) 零件尺寸<40mm±0.1
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化硅,折射率1.5) 3mm(圆形片φ=40mm)
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化铝,折射率1.7) 15mm(圆形片φ=40mm)
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化锆,折射率2.2) 8mm(圆形片φ=40mm)
陶瓷打印微孔特征(氧化硅,折射率1.5) ≥0.2mm
陶瓷打印微孔特征(氧化铝,折射率1.7) ≥0.2mm
陶瓷打印微孔特征(氧化锆,折射率2.2) ≥0.2mm
陶瓷打印微柱特征(氧化硅,折射率1.5) ≥0.2mm
陶瓷打印微柱特征(氧化铝,折射率1.7) ≥0.2mm
陶瓷打印微柱特征(氧化锆,折射率2.2) ≥0.2mm
陶瓷打印致密度(氧化锆,理论密度6.05) 6.01g/cm3, 致密度99.3%,ADT-ZrO2-HO01-B, 1500℃-2h
陶瓷打印致密度(氧化铝,理论密度3.95) 3.65g/cm3, 致密度92.4%, ADT-Al2O3-HO01-B, 1700℃-2h
陶瓷打印强度(氧化锆,三点抗弯) ≥800 MPa
陶瓷打印强度(氧化铝,三点抗弯) ≥350 MPa

 

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ADT-3D-ZP-Printer-Pro

工业级陶瓷3D打印机

打印速度 600—1000层/小时

快速
打印

微米级
精度

超大
尺寸

兼容众
多材料

个性化
定制

全套解
决方案

设备优势

打印案例

设备参数

1、独家高效供料系统,实现超高速打印:

3D打印机搭载全新供料系统,实现打印效率的巨大突破,打印速度≥600层/小时。打印尺寸为130mm×75mm×75mm
氧化锆陶瓷件,用时仅需1小时37分钟。

 

树脂

2、4K高精分辨率,光学精度突破50μm:

集成数十万微型反光镜片,在保证光均匀度和准直度的同时,打造超精细的模型效果。

 

3、可打印材料多,应用场景广:

可打印陶瓷材料涵盖氧化铝、氧化锆、氧化硅、氮化硅、碳化硅、羟基磷灰石、钛酸钡、磷酸铁锂、有机无机复合材料、
高分子材料等众多材料。

 

4、全套解决方案,提供一站式服务:

团队建立了整合 “设备产品—材料+打印方案—售后技术指导”的全方位服务模式,打造一站式3D打印解决方案供应商。

 

应用场景

齿科

电子

新能源

工艺品

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雾化芯

结构陶瓷

材料研究

氧化锆G面体

牙排冠四连桥

氧化铝陶瓷环

碳化硅M台阶

牙齿贴面

齿科固定网

电子烟雾化芯

生物支架

可打印材料

氧化锆3D打印浆料:
特性:耐高温、耐腐蚀,具有高硬度、高强度
应用场景:陶瓷零件、工业耐磨件、医疗器械、航空航天部件等

 

氧化铝3D打印浆料
特性:耐高温、耐腐蚀,具有高硬度、高强度和化学稳定性
应用场景:电子、机械、生命科学和医疗器械等

 

 

二氧化硅3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、耐腐蚀性、
能够制造复杂结构
应用场景:微型机械、生物医学器械、能源设备、纳米过滤器和纳米传感器

 

 

羟基磷灰石3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、生物相容性、可促进骨组织生长
应用场景:骨组织再生、牙科医学、医学仿真模型、药物缓释材料

 

 

碳化硅3D打印浆料:
特性:高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景:硬质陶瓷制品、轴承和密封件、储能设备、纳米过滤器和纳米传感器

 

 

氮化硅3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景:硬质陶瓷制品、光学器件和光纤、太阳能电池板、半导体制造和表面涂层

 

 

设备名称 DLP“双缸-下沉-蠕动-刮料”陶瓷3D打印设备PRO版
型号 ADT-3D-ZP-Printer-Pro-96-50 ADT-3D-ZP-Printer-Pro-144-75 ADT-3D-ZP-Printer-Pro-192-50 ADT-3D-ZP-Printer-Pro-288-75
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成型空间长*宽*高度(mm) 96*54*120mm 144*81*120mm 192*108*120mm 288*162*120mm
光机单个像素(光斑)点尺寸(μm) 50μm 75μm 50μm 75μm
成型机理 数字面曝光(DLP)无掩模紫外光刻技术
工作距离(镜头到打印幅面距离mm) 144.5mm 216mm 295mm 470mm
紫外输出功率 2.0W 4.5W 7w 20w
DMD芯片尺寸(英寸) 0.47 0.47 0.66 0.66
光机型号 德州仪器TI-1080P 德州仪器TI-4K
分辨率 1920*1080 3840*2160
紫外光波长 405nm
光机升降 不支持      
可变精度 不支持
固化功率 1-100%可调
单层固化时间 1-60S可调,调整时间单位1ms
物理层厚分辨率 1μm-200μm
建议设置打印层厚(氧化铝浆料为例) 30-100 μm
实测可固化层厚分辨率(氧化硅,折射率1.5) 30-150μm(69wt%-52vol%)
实测可固化层厚分辨率(氧化铝,折射率1.7) 30-100 μm(87wt%-65vol%)
实测可固化层厚分辨率(氧化锆,折射率2.2) 30-60 μm(85wt%-50vol%)
启动打印投料量(打印1mm厚度样品需要的材料量) 0.7L 0.8L 1L 1.5L
打印效率(1s固化时间,铺料速率150mm/s,全画幅打印) ≥600层/小时
光敏材料类型 水系、油系
支持材料 氧化铝、氧化硅、氧化锆、碳化硅、氮化硅等可紫外固化的所有光敏陶瓷材料,各类光敏树脂材料
可打印陶瓷材料兼容度 ***** ***** ***** *****
自主开发陶瓷光敏材料一次测试打印成功率(测试打印10*10mm*10mm正方块) 95%
支持浆料-固含量 (氧化锆为参考)不低于50vol%
(氧化铝为参考)不低于65vol%
是否恒湿
是否支持加热 否(支持定制)
是否自动过滤 自动过滤
文件支持格式 STL格式
供料成型特点 双缸-下沉-蠕动供料-刮料
成型轴传动结构 电动缸
成型轴重复定位精度 ≤±20μm
刮刀结构 单向铺平气缸抬升刮刀,斜口刮刀(可选平口刮刀)
可打印浆料表面张力范围(N) /
可打印浆料粘度范围(Pa·S) /
可打印材料固含量(氧化硅,折射率1.5) 69wt%-52vol%, ADT-SiO2-ZY06-A
可打印材料固含量(氧化铝,折射率1.7) 87wt%-65vol%,  ADT-Al2O3-HO01-B
可打印材料固含量(氧化锆,折射率2.2) 85wt%-50vol%, ADT-ZrO2-HO01-B
陶瓷打印精度(氧化硅,折射率1.5) 零件尺寸<40mm±0.1
陶瓷打印精度(氧化铝,折射率1.7) 零件尺寸<40mm±0.1
陶瓷打印精度(氧化锆,折射率2.2) 零件尺寸<40mm±0.1
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化硅,折射率1.5) 3mm(圆形片φ=40mm)
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化铝,折射率1.7) 15mm(圆形片φ=40mm)
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化锆,折射率2.2) 8mm(圆形片φ=40mm)
陶瓷打印微孔特征(氧化硅,折射率1.5) ≥0.2mm
陶瓷打印微孔特征(氧化铝,折射率1.7) ≥0.2mm
陶瓷打印微孔特征(氧化锆,折射率2.2) ≥0.2mm
陶瓷打印微柱特征(氧化硅,折射率1.5) ≥0.2mm
陶瓷打印微柱特征(氧化铝,折射率1.7) ≥0.2mm
陶瓷打印微柱特征(氧化锆,折射率2.2) ≥0.2mm
陶瓷打印致密度(氧化锆,理论密度6.05) 6.01g/cm3, 致密度99.3%,ADT-ZrO2-HO01-B, 1500℃-2h
陶瓷打印致密度(氧化铝,理论密度3.95) 3.65g/cm3, 致密度92.4%, ADT-Al2O3-HO01-B, 1700℃-2h
陶瓷打印强度(氧化锆,三点抗弯) ≥800 MPa
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