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DLP提拉陶瓷3D打印设备
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1000

DLP提拉陶瓷3D打印设备

1.高精度紫外投影光机:搭载1080P紫外光机,光学畸变≤1%,光学精度低至50μm。
2.用料低至20ML:该设备最低仅需20ML即可开始打印,节省实验研发成本。
3.成型平台可微调:平台利用螺丝和压簧进行二次轻微调平,提高打印精确度及成功率。
4.打造清晰细节:支持8倍抗锯齿功能,有效减少边缘锯齿现象。
5.材料兼容性强:刮刀精准带动刮平,兼容多种高粘度陶瓷光敏浆料。
应用领域
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齿科
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医疗
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高校
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航空航天
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陶瓷打印
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生物打印
零售价
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市场价
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1000
关键词:
3d
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产品描述
参数
 

 

ADT-3D-WF-Printer

桌面级陶瓷3D打印机

8倍抗锯齿打造清晰细节

兼容众
多材料

微米级
精度

节省
材料

开放式
参数

极简
操作

超高性
价比

设备优势

打印案例

设备参数

1.刮刀精准刮平,兼容高粘度陶瓷光敏浆料:

浆料流动性要求低,即使像牙膏状、流动性差的浆料也可由精细刮刀刮平,适配更多的材料实验,应用场景广。

 

树脂

2.用料仅需20ML:

设备最低仅需20ML即可开始打印,大大节省实验研发成本,适用于新型陶瓷材料3D打印研究。

3.高精度紫外投影光机:

搭载1080P紫外光机,光学畸变≤1%,光学精度低至50μm,打造更多复杂结构与丰富细节。

 

4.成型平台可微调:

平台可利用螺丝和压簧进行二次轻微调平,提高模型与平台间的粘结性,提高打印精确度及成功率。

应用场景

齿科

电子

新能源

工艺品

工业零件

雾化芯

结构陶瓷

材料研究

隐形牙套

陶瓷型芯

菱柱阵列

牙齿贴面

齿科固定网

电子烟雾化芯

生物支架

可打印材料

氧化锆3D打印浆料:
特性:耐高温、耐腐蚀,具有高硬度、高强度
应用场景:陶瓷零件、工业耐磨件、医疗器械、航空航天部件等

 

氧化铝3D打印浆料
特性:耐高温、耐腐蚀,具有高硬度、高强度和化学稳定性
应用场景:电子、机械、生命科学和医疗器械等

 

 

二氧化硅3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、耐腐蚀性、
能够制造复杂结构
应用场景:微型机械、生物医学器械、能源设备、纳米过滤器和纳米传感器

 

 

羟基磷灰石3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、生物相容性、可促进骨组织生长
应用场景:骨组织再生、牙科医学、医学仿真模型、药物缓释材料

 

 

碳化硅3D打印浆料:
特性:高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景:硬质陶瓷制品、轴承和密封件、储能设备、纳米过滤器和纳米传感器

 

 

氮化硅3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景:硬质陶瓷制品、光学器件和光纤、太阳能电池板、半导体制造和表面涂层

 

 

5.八倍抗锯齿打造清晰细节:

升级8倍抗锯齿功能,专业算法处理可精确修正模型轮廓,有效减少边缘锯齿现象,使模型更加光滑细腻。

6.全套解决方案,提供一站式服务:

团队建立了整合 “设备产品—材料+打印方案—售后技术指导”的全方位服务模式,博士团队提供专业技术支持,打造
一站式3D打印解决方案供应商。

 

设备名称 DLP提拉陶瓷3D打印设备
型号 ADT-3D-WH-Printer-96-50 ADT-3D-WH-Printer-144-81
设备尺寸-长宽高(mm) 400mm*300mm*750mm
成型空间长*宽*高度(mm) 96*54*120mm 144*81*120mm
光机单个像素(光斑)点尺寸(μm) 50μm 75μm
理论最大面功率 30mW/cm^2 15mW/cm^2
成型机理 数字面曝光(DLP)无掩模紫外光刻技术
工作距离(镜头到打印幅面距离mm) 144.5mm 216mm
紫外输出功率 2.0W
DMD芯片尺寸(英寸) 0.47 0.47
光机型号 德州仪器TI-1080P
分辨率 1920*1080
紫外光波长 405nm
光机升降 不支持
可变精度 不支持
固化功率 1-100%可调
单层固化时间 1-60S可调,调整时间单位0.1s
物理层厚分辨率 5-150 μm可调
建议设置打印层厚(氧化铝浆料为例) 20-40 μm
实测可固化层厚分辨率(氧化硅,折射率1.5) 50-200μm(78wt%-63vol%)
实测可固化层厚分辨率(氧化铝,折射率1.7) 20-50 μm(75wt%-45vol%)
实测可固化层厚分辨率(氧化锆,折射率2.2) 10-15 μm(70wt%-30vol%)
启动打印投料量(打印1mm厚度样品需要的材料量) 20mL 20mL
打印效率(1s固化时间,铺料速率150mm/s,全画幅打印) ≥150层/小时 ≥130层/小时
光敏材料类型 水系、油系
支持材料 主要用于打印氧化硅陶瓷浆料,和折射率低于1.7的光敏陶瓷材料,高折射率的陶瓷需要降低固含量打印,兼容各类光敏树脂材料
可打印陶瓷材料兼容度 * *
自主开发陶瓷光敏材料一次测试打印成功率(测试打印10*10mm*10mm正方块) 40%(粘不上底板或模型拉断)
支持浆料-固含量 (氧化硅为参考)不低于60vol%
是否恒湿
是否支持加热
是否自动过滤
文件支持格式 STL格式
供料成型特点 倒置提拉刮料
成型轴传动结构 静音模组
成型轴重复定位精度 ≤±20μm
刮刀结构 往复铺平刮刀
可打印浆料表面张力范围(N) /
可打印浆料粘度范围(Pa·S) /
可打印材料固含量(氧化硅,折射率1.5) 78wt%(63vol%)
可打印材料固含量(氧化铝,折射率1.7) 75wt%(45vol%)
可打印材料固含量(氧化锆,折射率2.2) 70wt%(30vol%)
陶瓷打印精度(氧化硅,折射率1.5) 零件尺寸<40mm±0.2 零件尺寸<40mm±0.25
陶瓷打印精度(氧化铝,折射率1.7) 零件尺寸<40mm±0.2 零件尺寸<40mm±0.25
陶瓷打印精度(氧化锆,折射率2.2) 零件尺寸<40mm±0.2 零件尺寸<40mm±0.25
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化硅,折射率1.5) 4mm(圆形片φ=30mm)
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化铝,折射率1.7) 3mm(圆形片φ=30mm)
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化锆,折射率2.2) 1mm(圆形片φ=30mm)
陶瓷打印微孔特征(氧化硅,折射率1.5) ≥0.4mm ≥0.45mm
陶瓷打印微孔特征(氧化铝,折射率1.7) ≥0.4mm ≥0.45mm
陶瓷打印微孔特征(氧化锆,折射率2.2) ≥0.4mm ≥0.45mm
陶瓷打印微柱特征(氧化硅,折射率1.5) ≥0.3mm ≥0.35mm
陶瓷打印微柱特征(氧化铝,折射率1.7) ≥0.3mm ≥0.35mm
陶瓷打印微柱特征(氧化锆,折射率2.2) ≥0.3mm ≥0.35mm
陶瓷打印致密度(氧化锆,理论密度6.05) 5.9g/cm3, 致密度97%,ADT-ZrO2-HO01-C, 1500℃-2h
陶瓷打印致密度(氧化铝,理论密度3.95) 3.5g/cm3, 致密度89%, ADT-Al2O3-HO01-D, 1700℃-2h
陶瓷打印强度(氧化锆,三点抗弯) ≥600 MPa
陶瓷打印强度(氧化铝,三点抗弯) ≥250 MPa

 

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ADT-3D-WF-Printer

桌面级陶瓷3D打印机

8倍抗锯齿打造清晰细节

兼容众
多材料

微米级
精度

节省
材料

开放式
参数

极简
操作

超高性
价比

设备优势

打印案例

设备参数

1.刮刀精准刮平,兼容高粘度陶瓷光敏浆料:

浆料流动性要求低,即使像牙膏状、流动性差的浆料也可由精细刮刀刮平,适配更多的材料实验,应用场景广。

 

树脂

2.用料仅需20ML:

设备最低仅需20ML即可开始打印,大大节省实验研发成本,适用于新型陶瓷材料3D打印研究。

3.高精度紫外投影光机:

搭载1080P紫外光机,光学畸变≤1%,光学精度低至50μm,打造更多复杂结构与丰富细节。

 

4.成型平台可微调:

平台可利用螺丝和压簧进行二次轻微调平,提高模型与平台间的粘结性,提高打印精确度及成功率。

应用场景

齿科

电子

新能源

工艺品

工业零件

雾化芯

结构陶瓷

材料研究

隐形牙套

陶瓷型芯

菱柱阵列

牙齿贴面

齿科固定网

电子烟雾化芯

生物支架

可打印材料

氧化锆3D打印浆料:
特性:耐高温、耐腐蚀,具有高硬度、高强度
应用场景:陶瓷零件、工业耐磨件、医疗器械、航空航天部件等

 

氧化铝3D打印浆料
特性:耐高温、耐腐蚀,具有高硬度、高强度和化学稳定性
应用场景:电子、机械、生命科学和医疗器械等

 

 

二氧化硅3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、耐腐蚀性、
能够制造复杂结构
应用场景:微型机械、生物医学器械、能源设备、纳米过滤器和纳米传感器

 

 

羟基磷灰石3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、生物相容性、可促进骨组织生长
应用场景:骨组织再生、牙科医学、医学仿真模型、药物缓释材料

 

 

碳化硅3D打印浆料:
特性:高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景:硬质陶瓷制品、轴承和密封件、储能设备、纳米过滤器和纳米传感器

 

 

氮化硅3D打印浆料
特性:高硬度、高强度、高耐磨损性、高温稳定性和化学稳定性
应用场景:硬质陶瓷制品、光学器件和光纤、太阳能电池板、半导体制造和表面涂层

 

 

5.八倍抗锯齿打造清晰细节:

升级8倍抗锯齿功能,专业算法处理可精确修正模型轮廓,有效减少边缘锯齿现象,使模型更加光滑细腻。

6.全套解决方案,提供一站式服务:

团队建立了整合 “设备产品—材料+打印方案—售后技术指导”的全方位服务模式,博士团队提供专业技术支持,打造
一站式3D打印解决方案供应商。

 

设备名称 DLP提拉陶瓷3D打印设备
型号 ADT-3D-WH-Printer-96-50 ADT-3D-WH-Printer-144-81
设备尺寸-长宽高(mm) 400mm*300mm*750mm
成型空间长*宽*高度(mm) 96*54*120mm 144*81*120mm
光机单个像素(光斑)点尺寸(μm) 50μm 75μm
理论最大面功率 30mW/cm^2 15mW/cm^2
成型机理 数字面曝光(DLP)无掩模紫外光刻技术
工作距离(镜头到打印幅面距离mm) 144.5mm 216mm
紫外输出功率 2.0W
DMD芯片尺寸(英寸) 0.47 0.47
光机型号 德州仪器TI-1080P
分辨率 1920*1080
紫外光波长 405nm
光机升降 不支持
可变精度 不支持
固化功率 1-100%可调
单层固化时间 1-60S可调,调整时间单位0.1s
物理层厚分辨率 5-150 μm可调
建议设置打印层厚(氧化铝浆料为例) 20-40 μm
实测可固化层厚分辨率(氧化硅,折射率1.5) 50-200μm(78wt%-63vol%)
实测可固化层厚分辨率(氧化铝,折射率1.7) 20-50 μm(75wt%-45vol%)
实测可固化层厚分辨率(氧化锆,折射率2.2) 10-15 μm(70wt%-30vol%)
启动打印投料量(打印1mm厚度样品需要的材料量) 20mL 20mL
打印效率(1s固化时间,铺料速率150mm/s,全画幅打印) ≥150层/小时 ≥130层/小时
光敏材料类型 水系、油系
支持材料 主要用于打印氧化硅陶瓷浆料,和折射率低于1.7的光敏陶瓷材料,高折射率的陶瓷需要降低固含量打印,兼容各类光敏树脂材料
可打印陶瓷材料兼容度 * *
自主开发陶瓷光敏材料一次测试打印成功率(测试打印10*10mm*10mm正方块) 40%(粘不上底板或模型拉断)
支持浆料-固含量 (氧化硅为参考)不低于60vol%
是否恒湿
是否支持加热
是否自动过滤
文件支持格式 STL格式
供料成型特点 倒置提拉刮料
成型轴传动结构 静音模组
成型轴重复定位精度 ≤±20μm
刮刀结构 往复铺平刮刀
可打印浆料表面张力范围(N) /
可打印浆料粘度范围(Pa·S) /
可打印材料固含量(氧化硅,折射率1.5) 78wt%(63vol%)
可打印材料固含量(氧化铝,折射率1.7) 75wt%(45vol%)
可打印材料固含量(氧化锆,折射率2.2) 70wt%(30vol%)
陶瓷打印精度(氧化硅,折射率1.5) 零件尺寸<40mm±0.2 零件尺寸<40mm±0.25
陶瓷打印精度(氧化铝,折射率1.7) 零件尺寸<40mm±0.2 零件尺寸<40mm±0.25
陶瓷打印精度(氧化锆,折射率2.2) 零件尺寸<40mm±0.2 零件尺寸<40mm±0.25
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化硅,折射率1.5) 4mm(圆形片φ=30mm)
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化铝,折射率1.7) 3mm(圆形片φ=30mm)
陶瓷打印最大可烧结厚度(氧化锆,折射率2.2) 1mm(圆形片φ=30mm)
陶瓷打印微孔特征(氧化硅,折射率1.5) ≥0.4mm ≥0.45mm
陶瓷打印微孔特征(氧化铝,折射率1.7) ≥0.4mm ≥0.45mm
陶瓷打印微孔特征(氧化锆,折射率2.2) ≥0.4mm ≥0.45mm
陶瓷打印微柱特征(氧化硅,折射率1.5) ≥0.3mm ≥0.35mm
陶瓷打印微柱特征(氧化铝,折射率1.7) ≥0.3mm ≥0.35mm
陶瓷打印微柱特征(氧化锆,折射率2.2) ≥0.3mm ≥0.35mm
陶瓷打印致密度(氧化锆,理论密度6.05) 5.9g/cm3, 致密度97%,ADT-ZrO2-HO01-C, 1500℃-2h
陶瓷打印致密度(氧化铝,理论密度3.95) 3.5g/cm3, 致密度89%, ADT-Al2O3-HO01-D, 1700℃-2h
陶瓷打印强度(氧化锆,三点抗弯) ≥600 MPa
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