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知识解读丨陶瓷3D 打印电路板的研究进展与未来展望

知识解读丨陶瓷3D 打印电路板的研究进展与未来展望

2025-03-11

3D打印技术的引入，使陶瓷基底和导电图案的制备更加高效精准。DIW、IJP、DLP等3D打印方法在CCB制造中的应用各具优势，其中DIW适用于高黏度材料，但精度受限；IJP可精准控制沉积过程，但受固含量和打印层数限制；DLP等光固化技术则在复杂结构制造方面表现突出。此外，激光直写、DIW及电场驱动喷射沉积（EFD）等技术也在导电图案制造中展现出广阔应用前景。未来，随着材料科学和打印工艺的优化，陶瓷3D打印技术将进一步推动高性能CCB的智能制造，为电子行业提供更高效、环保的解决方案

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行业新知丨DLP陶瓷3D打印致密氮化铝陶瓷

行业新知丨DLP陶瓷3D打印致密氮化铝陶瓷

2025-03-06

AlN （氮化铝）陶瓷理论热导率高达 320 W/(m·K)，可在无压烧结下制备，且热膨胀系数与单晶硅匹配良好，已成为半导体工业中关键的热管理材料。但由于由于 AlN（氮化铝）粉末的折射率和表面基团差异较大。尽管通过表面改性等方法有所改进，但性能提升仍有限

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知识解读丨陶瓷3D打印涡轮叶片用陶瓷型芯

知识解读丨陶瓷3D打印涡轮叶片用陶瓷型芯

2025-03-03

3D打印技术作为新一代快速成形技术，拥有减材制造和等材制造都无法比拟的优势，本篇内容将逐一介绍陶瓷3D打印陶瓷型芯的要点

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行业新知丨陶瓷3D打印——基于光固化与材料挤出复合工艺的多材料的研究

行业新知丨陶瓷3D打印——基于光固化与材料挤出复合工艺的多材料的研究

2025-02-26

在这项研究中，教授团队首次提出了一种基于 SLA 和材料挤出耦合工艺的多材料陶瓷激光固化增材制造。基于“涂层-固化-吹塑-挤出-固化”的循环过程，逐层制备多材料陶瓷部件。该设备通过进料平台供应高粘度陶瓷浆料，并利用多喷嘴模块的多个挤出喷嘴挤出各种陶瓷浆料。

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知识解读丨DLP光固化陶瓷3D打印氧化锆脱脂/烧结工艺分析

知识解读丨DLP光固化陶瓷3D打印氧化锆脱脂/烧结工艺分析

2025-02-25

烧结是复杂结构3D打印陶瓷产品制造中的关键步骤，它直接影响产品的性能、形状和尺寸精度控制！这里以氧化锆陶瓷素坯为例，进行热重/差热分析，揭示不同温度下素坯质量分数变化和热量变化，为脱脂升温程序的设定提供参考。

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行业新知丨陶瓷3D打印超薄非预备二硅酸锂贴面：一个概念验证的临床案例

行业新知丨陶瓷3D打印超薄非预备二硅酸锂贴面：一个概念验证的临床案例

2025-02-24

验证3D打印的锂铝硅酸盐贴面是否能够实现无预备（no-prep）治疗，以及其在临床应用中的可行性和效果。

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