03
2025
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01
行业新知 | 利用粉末涂层技术改善光固化3D打印氮化硅陶瓷质量的研究
作者:
行业新知
3D打印氮化硅陶瓷的成型过程中,常常面临固化不完全、孔隙率较高、机械性能差等问题,限制了其实际应用。近日,广东工业大学伍尚华和聂光临教授团队在《Journal of the European Ceramic Society》发表了题为《Effects of ceramic powder coating treatment on the curing behavior, mechanical properties, and microstructure of 3D printed silicon nitride ceramics》的研究,他们利用粉末涂层技术改善氮化硅陶瓷的打印质量,并探讨了不同涂层厚度和类型对其最终性能的影响,为氮化硅陶瓷3D打印技术的发展提供了新的思路。

原文链接:https://doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2024.116952
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研究内容
氮化硅(Si₃N₄)陶瓷因其优异的力学、热学性能、化学稳定性和耐高温性,广泛应用于多个领域。然而,Si₃N₄陶瓷在3D打印过程中面临固化深度不足、粉末分散性差及力学性能低等问题,限制了其复杂形状零件的快速制造。为了改善这一问题,本文提出了一种创新的非水化学沉积包覆(NCP)技术,通过在亚微米级Si₃N₄粉末表面沉积一层YAG(钇铝石榴石)烧结助剂,改善了Si₃N₄陶瓷浆料的流变性和固化特性。采用DLP光固化陶瓷3D打印技术制备的Si₃N₄陶瓷,经过NCP处理后,展示了优异的固化深度、较低的浆料黏度及更高的成型精度。同时,NCP处理显著提高了烧结Si₃N₄陶瓷的微观结构一致性和力学性能。相比传统的湿球磨(WBM)工艺,NCP工艺在提高Si₃N₄陶瓷的力学性能、致密度及抗弯强度方面具有显著优势。
以下是文章的研究方法及数据:

△图1,NCP 工艺示意图。

△图2,3D 打印未烧结 Si₃N₄ 样品的脱模程序;(b) 3D 打印未烧结Si₃N₄ 样品的烧结程序。

△图 3. WBM 处理(a, c)和 NCP 处理(b, d)Si₃N₄ 粉末的扫描电镜(SEM)图像及粒度分布。

△图4,(a) NCP 处理的 Si₃N₄ 粉末的高角度环形暗场透射电镜(HAADF-TEM)照片;(b-f) 分别为氮(N)、硅(Si)、钇(Y)、氧(O)和铝(Al)的能谱分布图(EDS);(c1) 和 (f1) 为在 (c) 和 (f) 中选择的方形区域的局部放大图。

△图5,WBM 和 NCP 处理的 Si₃N₄ 复合粉末的 X 射线衍射(XRD)图谱。

△图6,WBM 和 NCP 处理的 Si₃N₄ 复合粉末的 X 射线光电子能谱(XPS)全扫描图。

△图7, 15vol%水基模具(WBM)和非连续相(NCP)处理的Si3N4陶瓷浆料的粘度。

△图8,WBM 和 NCP 处理的粉末的吸光度。

△图9,(a) WBM 和 NCP 陶瓷浆料的固化深度;(b) 使用比尔-朗伯模型(Beer–Lambert model)对固化深度的拟合;(c) 涂层前后 Si₃N₄ 陶瓷浆料光固化过程的示意图。

△图10,(a) 水基模具(WBM)和非连续相(NCP)陶瓷浆料的过量固化宽度;(b) 过量宽度与ln(E)之间的关系;(c) WBM和NCP陶瓷浆料的过量固化宽度与固化深度的关系;(d) 具有相同固化深度30微米(µm)的WBM和NCP陶瓷浆料单层固化样品;(e) NCP陶瓷浆料的打印宽度的光学显微镜(OM)图像;(f) WBM陶瓷浆料的打印宽度的光学显微镜(OM)图像。

△图11,使用 NCP 处理的 Si₃N₄ 粉末通过槽光聚合制备的复杂形状 Si₃N₄ :(a)(b) 带有刃口的陶瓷切削工具;(c) 蜂窝结构;(d) 齿轮组件。

△图12,WBM-SN(a)和 NCP-SN(d)样品的打印绿色表面扫描电子显微镜(SEM)图像,以及它们对应的能谱分布图(EDS)结果:(b, e) 钇(Y)的分布;(c, f) 铝(Al)的分布。

△图13,烧结后的 Si₃N₄ 陶瓷样品的 X 射线衍射(XRD)图谱。

△图14,WBM-SN(a, c)和 NCP-SN(b, d)样品的断裂表面和抛光表面扫描电子显微镜(SEM)图像。孔隙、跨晶断裂和晶粒拔出区域分别用红色箭头、黄色圆环和红色框标出。

△图15,WBM-SN(a, c)和 NCP-SN(b, d)样品的晶粒尺寸统计和长宽比。

△图16,Si₃N₄ 样品的相对密度(a)、弯曲强度(b)、Weibull 模量(c)、维氏硬度(d)和断裂韧性。

△图17,通过整合槽光聚合和 NCP 的新方法制造的具有复杂形状的烧结 Si₃N₄ 陶瓷零件的光学图像及线性收缩(e):(a, b) 带有刃口的陶瓷切削工具;(c) 蜂窝结构;(d) 齿轮组件。
结论
本研究提出了一种非水化学沉淀涂覆(NCP)工艺,将YAG涂覆于Si₃N₄陶瓷粉末表面,显著提高了粉末的成型精度和力学性能。通过结合光聚合与NCP工艺,成功制备了具有复杂几何形状、高精度和优异力学性能的Si₃N₄结构部件。NCP处理使Si₃N₄粉末表面形成均匀的YAG薄膜,改善了烧结添加剂的分布,同时显著降低了陶瓷浆料的黏度并提高了其固化深度,从而提升了DLP光固化3D打印的速度和尺寸精度。最终,NCP-SN样品的抗弯强度提高了17.64%,并且成功制备了如断屑槽、蜂窝结构和齿轮等复杂形状的Si₃N₄陶瓷零件。
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