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精细直写3D打印设备标准版


产品特点: 1. 经典打印技术:采用国际通用经典打印技术无模直写DIW技术;
2. 3D、4D打印路径智能规划:自主研发的“ADT-Slicer”切片软件和“CAD-Slicer”路径规划软件,轻松实现3D、4D打印;
3. 更高精度:更高的重复定位精度和运动分辨率;
4. 打印尺寸大:最大尺寸为150*150*150mm,可实现对大尺寸样品的打印;
5. 材料兼容广泛:可兼容陶瓷、生物、硅胶等材料打印,是材料研究的利器。

关键词:

精细直写3D打印设备标准版

所属分类:

DIW陶瓷3D打印机

应用领域:

齿科

医疗

高校

航空航天

陶瓷打印

生物打印

图文详情


产品介绍

自研控制软件

自研控制软件

配备自主研发的ADT-Slicer切片软件,精确控制,尽可能“一笔成型”,实现高效稳定的打印效果;搭配CAD-4D打印引擎,轻松实现4D打印。
更高精度

更高精度

相较入门版,标准版具备更高的重复定位精度,确保每次打印达到极高的精度水平,适用于对精度有严格要求的高端科研及应用。
多材料打印

多材料打印

支持复杂的多材料打印任务,能够在一个打印作业中使用多种材料打印多种模型,满足实验室从生物相关科研到陶瓷材料研究的需求。

应用案例


高分子材料

高分子材料

4D陶瓷材打印

4D陶瓷材打印

Gelma支撑

Gelma支撑

石墨烯材料

石墨烯材料

光子晶体打印

光子晶体打印

硅胶材料

硅胶材料

电池材料

电池材料

活细胞生物组织

活细胞生物组织

应用场景


设备参数

________________

性能参数

精细直写3D打印设备标准版

配置型号

ADT-DIW50

ADT-DIW05

设备尺寸-长宽高(mm)

590*470*750mm

成型空间(mm)

120*120*120mm

150*150*150mm

电机型号

直流伺服-静音

传动结构

C级静音模组

P级静音模组

导轨型号

内嵌一体导槽

重复定位精准

±50μm

±5μm

XY线宽运动分辨率精度

≤2μm

≤0.5μm

层厚分辨率

≤2μm

标配挤出头数

2

底座加热

最高60℃

最高80℃

挤出头加热

最高80℃

最高100℃

紫外线固化

-

√

紫外光源功率PWM调节

 -

 √

紫外光源功率

-

标配0.6W(选配1.5W)

紫外光波长可选

-

标配405nm(选配365/385mm)

 

设备打印流程
_______________

 

 

构筑磁场调控4D光子晶体
采用采用Adventure-3D-LB-Printer精细直写4D打印技术技术构筑磁场调控4D光子晶体

 

 

构筑μm尺度THz光子晶体
采用采用Adventure-3D-LB-Printer精细直写3D打印技术技术构筑μm尺度光子晶体结构

                                    这款陶瓷3D打印设备结合了多项先进技术,特别适合材料研究、精密制造和复杂结构的打印需求。

                                    经典打印技术:采用国际通用的无模直写(DIW)技术,突破传统模具限制,实现直接打印,适用于多种材料的高精度打印,极大提高了设计自由度。

                                    智能路径规划:配备自主研发的“ADT-Slicer”切片软件和“CAD-Slicer”路径规划软件,支持3D和4D打印路径智能规划。无论是复杂几何形状还是动态变化结构,都能轻松应对,提升打印效率和精度。

                                    超高精度:该设备具备更高的重复定位精度和运动分辨率,确保每次打印都能精确复现设计,适用于需要高精度的科研与工业应用,如精密部件和复杂功能结构的制造。

                                    大尺寸打印:最大打印尺寸为150150150mm,满足对大尺寸样品的打印需求,广泛应用于实验室研究、原型验证及小批量生产。

                                    材料兼容性广泛:支持陶瓷、生物、硅胶等多种材料的打印,是材料研究和新材料开发的强大工具。无论是陶瓷、医疗植入物,还是高性能复合材料,都能高效打印,助力科研创新。

                                    这款设备在精准性、灵活性和高效性上均表现出色,是科研、材料开发及工业应用的理想选择。

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