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行业新知丨DLP陶瓷3D打印致密氮化铝陶瓷

行业新知丨DLP陶瓷3D打印致密氮化铝陶瓷

AlN （氮化铝）陶瓷理论热导率高达 320 W/(m·K)，可在无压烧结下制备，且热膨胀系数与单晶硅匹配良好，已成为半导体工业中关键的热管理材料。但由于由于 AlN（氮化铝）粉末的折射率和表面基团差异较大。尽管通过表面改性等方法有所改进，但性能提升仍有限

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