电路板
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3D打印技术的引入，使陶瓷基底和导电图案的制备更加高效精准。DIW、IJP、DLP等3D打印方法在CCB制造中的应用各具优势，其中DIW适用于高黏度材料，但精度受限；IJP可精准控制沉积过程，但受固含量和打印层数限制；DLP等光固化技术则在复杂结构制造方面表现突出。此外，激光直写、DIW及电场驱动喷射沉积（EFD）等技术也在导电图案制造中展现出广阔应用前景。未来，随着材料科学和打印工艺的优化，陶瓷3D打印技术将进一步推动高性能CCB的智能制造，为电子行业提供更高效、环保的解决方案
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